现在，供应链已近乎满意功率GaN的商场需求，2017年的商场买卖也展示了商场对功率GaN的决心。首要，首要的代工厂现已投入巨资，以进步功率GaN器材的产能。据麦姆斯咨询此前报导，Navitas近期刚刚宣告与TSMC（台积电）和Amkor（安靠）协作扩展产能；此外，BMW i Ventures（宝马危险出资公司）完结了对GaN Systems公司的出资；台湾经济事务部（Ministry of Economic Affairs）在清洁绿色能源技能方面大举投入了GaN的使用，而且也与GaN Systems公司树立了协作。

  GaN制作商们则在不断地开发新的产品，并为客户供给样品，例如EPC（宜普电源转化公司）及其推出的无线年，Panasonic（松下）宣告规划量产了其650V产品，Exagan公司成功的在8英寸晶圆上制作出其首款高压器材。其它厂商也现已处于研制的终究阶段，或在为各自的GaN产品在2018年上市做终究的产品认证。无论是制作商仍是客户，都在活跃推进GaN HEMT（高电子迁移率场效应晶体管）在新式技能范畴的使用。

  Yole在此将功率GaN供应链分为两种商业形式：IDM（集成器材制作商）形式和代工形式。Yole以为因为商场不同的需求，例如在消费类和工业使用范畴，IDM形式和代工形式将继续共存。除了现有的这两种形式，我国正引进一种新的形式，即一家研制中心或规划中心，调配一个外部外延供货商，以及一家代工厂担任制作，以支撑未来的大规划需求。

  本陈述供给了功率GaN工业概览，覆盖了从外延到器材规划，再到器材加工的价值链。本陈述更新了功率GaN供应链，并供给了近年功率GaN工业的出资概略。

  功率GaN商场比较商场规划到达300亿美元的硅功率半导体商场依然很小。不过，凭仗高功能和高频率解决方案优势，功率GaN在短期内具有巨大的添加潜力。2016年，功率GaN商场规划约为1200万美元，可是到2022年，Yole估计其商场规划可添加至4.5亿美元，这期间的复合年添加率（CAGR）可到达惊人的84%。

  关于LiDAR（激光雷达）、无线供电以及包络盯梢等高端、中低压使用，GaN是仅有能满意使用要求的现存技能。2017年1月，Velodyne Lidar公司启动了“megafactory”（超级工厂），以扩展LiDAR制作使用的最新型3D传感器的产能。据麦姆斯咨询刚刚发布的音讯，本年10月，Velodyne Lidar公司刚刚宣告其产能获得了4倍提高。Apple（苹果）和Starbucks（星巴克）等其它公司，渐渐的开端供给无线充电解决方案。此外，自2016年开端，EPC就和台湾的JJPlus公司树立协作，加快无线充电商场的事务添加。

  电源范畴仍是GaN最大的使用细分商场。数据中心商场正以惊人的速度选用GaN解决方案，至2022年期间，估计将驱动该范畴电源使用商场以114%复合年添加率添加。Texas Instruments（德州仪器）和EPC的现有解决方案，供给了从48 V ~ 1.2 V的单芯片DC/DC转化器和负载点转化器，将助推商场的使用和添加。Dialog Semiconductor公司还供给了集成GaN功率IC的快充适配器。消费类GaN商场估计将在未来几年敏捷添加，Yole依据笔记本和手机的AC/DC适配器等中心商场的承受程度，猜测消费类GaN商场将会呈现两种不同的开展趋势。

  GaN需求在电动轿车及混合动力轿车（EV/HEV）商场赶紧抢夺商场使用，因为SiC MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）正在首要的逆变器中，不断替代硅IGBT（绝缘栅极晶体管）。不过，GaN 凭仗其高速开关功能，在未来48V电池的DC/DC转化器商场仍有时机。Transphorm公司等很多厂商，现已获得了在轿车范畴使用的相关认证，这将终究推进GaN产品在EV/HEV商场的使用添加。

  本陈述供给了Yole关于GaN器材在不同商场细分范畴使用的深刻了解，并供给了功率GaN器材按使用细分的具体商场数据。本陈述还概述了Yole对功率GaN商场现状的了解和未来趋势的猜测。

  技能成熟度，仍是现在GaN面对的首要应战之一。因而，本陈述从技能的视点聚集剖析了供应链，供给了关于供应链至关重要的一些事例，包含外延层供货商的挑选等。

  为了完好获取GaN器材的功能优势，封装很重要。Yole在本陈述中构建了一幅功率GaN封装开展途径图，明晰的展示了功率GaN器材从分立规范晶体管外形封装（TO封装）和外表贴装器材（SMD）解决方案，向协同封装解决方案开展的趋势，亦行将驱动器集成在一个芯片中。虽然大多数厂商正在试图为未来的使用开发增强型技能，协同封装仍是级联器材（cascode devices）的一个好挑选。嵌入式和LGA（栅格阵列）封装因为能够下降电路电感，它们也是很重要的开展的新趋势。功率集成电路仍在继续的开发，新产品不断涌现，例如来自Navitas公司的首款集成半电桥IC，能够在必定程度上完结更高效的体系。

  在低端使用范畴，可靠性和认证仍是阻止GaN产品使用的重要的要素。现在，制作商们仍在履行JEDEC固态技能协会为硅产品拟定的测验规范，外加包含高温反向偏压（HTRB）、高温栅偏实验（HTGB）和功率循环（PC）等极点条件测验。它们还在进行动态电阻测验（Rdson）和高温运转寿数（HTOL）测验，以保证器材在运转中的可靠性。好音讯是，本年官方JC-30委员会现已建立，正在和商场首要厂商协作研讨适用于GaN器材的测验认证规范。

  Yole在本陈述中供给GaN器材的测验认证现状，以及具体的封装开展途径图，更新了功率GaN器材的技能剖析。

  若需求《功率GaN：外延、器材、使用及技能趋势-2017版》样刊，请发E-mail：#换成@）。回来搜狐，检查更加多